Процессор Intel Core i5-7400. Есть ли смысл в пересадке боксового кулера с Socket 478 на Socket 1151?

Предыдущие части
Процессор Intel Pentium G4400 в наше время доступен по цене, но двух ядер в расчёте на перспективу уже как-то и недостаточно.
i5-7400 выглядит, на мой взгляд, вполне неплохим вариантом для апгрейда.
Тесты процессора и опыты с пересадкой кулера — под катом.
Не содержит 3D печать.

Да, его уже нельзя назвать новинкой. Да, i3-8100 можно найти даже дешевле. Да, его даже можно запустить на материнской плате на чипсете H110. Только корректной работы при этом будет добиться сложно, поэтому я постараюсь пока обойтись без такого экстрима.
Пакет доехал за 22 дня.

Упаковка — пластиковый пакет с пупыркой.

Сам процессор упакован в пластиковый блистер, термопасты не прилагается.

Процессор без блистера.

Лицевая сторона почти полностью закрыта теплораспределительной крышкой, которая защищает кристалл от сколов в процессе монтажа и демонтажа системы охлаждения, а также является первой ступенью в системе охлаждения. На ней указана модель ЦП, код Spec, номинальная тактовая частота и код FPO. Последний позволяет узнать, что процессор был изготовлен на 39 неделе 2017 года.
Структура кристалла:

Что здесь есть что:

При установке на плату с чипсетом 100-й серии может потребоваться обновление BIOS, производить которое придётся на старом процессоре.

Было:

Стало:

Опускаем рамку разъёма, зажимаем её рычагом.

Ставим кулер, запускаем систему. Процессор успешно завёлся и распознался в BIOS. Заодно и оперативная память заработала на полную частоту.

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу в двухканальном режиме модулей DDR4-2400 МГц и DDR3L-1600 МГц с напряжением до 1,35 В. Устанавливать планки с более высоким рабочим напряжением Intel не рекомендует. Максимально доступный объем ОЗУ составляет 64 ГБ.
Отчёт AIDA64:

В роли встроенного графического адаптера выступает Intel HD Graphics 630, построенный на базе микроархитектуры Intel Gen9.5. Количество вычислительных блоков (EU) в нем достигает 24. Базовая частота его работы составляет 350 МГц, а динамическая может повышаться до 1000 МГц. Intel HD Graphics 630 поддерживает актуальные API (например, DirectX 12 и OpenGL 4.4) и подключение максимум трех экранов. Для своих потребностей оно может использовать весь поддерживаемый объем оперативной памяти.
Для стимуляции продаж видеодрайверы процессоров Kaby Lake на Windows 7 напрямую не ставятся, но правкой конфигурационных файлов нужного результата добиться можно. Работающий драйвер можно скачать тут. С Coffee Lake такое уже не проходит — там видеодрайверы на Windows 7 не ставятся даже с такими вот тануами с бубном.
Тесты кэша и памяти:

Встроенные бенчмарки CPU-Z:

Cinebench R11.5, CPU:

Cinebench R11.5, OpenGL:

Cinebench R15, CPU:

Cinebench R15, OpenGL:

На этом можно закончить с теорией и перейти к практическим экспериментам:)
Одной из особенностей Mac Pro 2013 является охлаждение при помощи единственного вентилятора, продувающего блок питания и общий для процессора и обоих видеокарт радиатор:

Стоит этот радиатор совершенно негуманных денег — от 116 долларов на Ebay(+25 за доставку).
Можно ли это хотя бы частично воспроизвести в домашних условиях?
Проверим.

Радиатор боксового кулера современных процессоров Intel представляют собой цилиндр с продольными рёбрами, устанавливаемый на плату и продуваемый потоком воздуха перпендикулярно её поверхности.
Раньше у этого цилиндра был ещё и медный сердечник, павший впоследствии жертвой упрощения и удешевления конструкции. Теперь радиатор стал чисто алюминиевым. Конструкция очень технологична и довольно эффективна, но продувку потоком воздуха, направленным вдоль поверхности платы, не допускает.
В моих запасах нашлась пара боксовых кулеров под Socket 478. Похоже, самой первой ревизии — со сплошными продольными рёбрами.

Крепление, естественно, к Socket 1151 не подходит:

Но это поправимо.
Находим чертёж разъёма Socket 1151:

Кому лень в нём разбираться — отверстия диаметром 4 мм для крепления кулера расположены по углам квадрата 75х75 мм, в центре которого находится процессор.
Находим заготовку для переходных пластин. Кажется, эта скоба из стали толщиной 2 мм когда-то раньше была частью какого-то пульта.

Размечаем и вырезаем из неё две полоски.

Сверлим.

В радиаторе тоже сверлим отверстия и нарезаем в них резьбу М3.

Зенкуем и снова пилим.

После нескольких итераций подгонки напильником по месту радиатор приобретает следующий вид:

Крепиться к плате он будет четырьмя подпружиненными винтами. Да, шайбы и гайки крепления тоже пришлось подпилить.
После затяжки гаек:

Вид сверху:

Температура процессора определялась при помощи программы Open Hardware Monitor при его прогреве утилитой S&M(так как старая версия AIDA64 корректно читать показания термодатчика не смогла). Скорость вращения вентилятора автоматически регулировалась материнской платой. В качестве термоинтерфейса использовалась паста КПТ-8.

Максимальная температура процессора составила 44 термопопугая.
Для сравнения — боксовый кулер от Pentuim G4400:

Максимальная температура процессора составила 43 термопопугая.
AIDA64 уже обновили, так что можно увидеть, что Open Hardware Monitor занижает показания на 12 градусов, и реальная температура процессора достигла 55 градусов. С учётом этого можно считать, что боксовый кулер от Pentium 4 смог удержать её на уровне 56 градусов.
В итоге: казалось бы, что с точки зрения теплоотвода боксовый кулер от Pentium 4 практически равноценен своему далёкому потомку, но это достигнуто раскруткой 120-мм вентилятора до скорости вращения примерно 1800 оборотов в минуту, и речи о тишине при этом уже не идёт. Ещё 1 градус снижения температуры можно было бы получить, заменив термопасту КПТ-8 на МХ-4, ещё 1-2 можно выгадать, зачернив радиатор, но практического смысла это на данный момент не имеет, так как данное решение неприемлемо по уровню шума. Возможно, с радиатором от кулера Zalman CNPS6000-Cu получатся и лучшие результаты, но, наверное, самому спаять аналог из резаной медной ленты будет проще, чем найти этот раритет по вменяемой цене;)

Чтобы корпус Mac Pro 2013 не выглядел консервной банкой на стероидах, его переходы от боковой поверхности к торцам сделаны скруглёнными:

Если реплику такого корпуса делать с помощью 3D-принтера или на основе готового ведра — особых сложностей не будет. Вот только ни того, ни другого под руками нет…
Основание корпуса я решил изготавливать из листового ПВХ. Источник материала выглядел вот так:

В оригинале эта решётка содержит 70 рёбер, по технологическим причинам в реплике их число уменьшено до 40.
Сначала нарезаем заготовки.

Потом размечаем шаблон ребра…

… и вырезаем его.

Размечать каждое ребро отдельно с линейкой и циркулем — будет долго и почти наверняка криво. Поэтому обводим по шаблону.

Вырезаем острым ножом.

В диске размечаем прорези для рёбер…

… и тоже вырезаем.

Готовый диск с прорезями.

Зажимаем пачку рёбер в струбцину и обрабатываем их напильником, добиваясь единообразия.

Прдварительная сборка.

Скленное основание, вид сверху.

Склеенное основание, вид снизу.

Со скорлупой верхней части корпуса вышло сложнее. Перебрав несколько вариантов технологии изготовления, я остановился на выклейке из ткани на оправке. В качестве оправки использовалась алюминиевая миска, для плотного прилегания ткани к ней потребовалась вспомогательная матрица, представляющая собой кусок фанеры с круглым отверстием.

Проверка размеров оснастки;)

Проверка вытяжения ткани:

В качестве связующего использовалась эпоксидная смола марки ЭДП:

Формовочный пакет — слой плёнки, два слоя ткани, пропитанной эпоксидной смолой, ещё слой плёнки. Прикрепить к матрице канцелярскими кнопками, накрыть кастрюлей, обжать вокруг оправки, оставить под прессом на сутки до затвердевания смолы, повторить. Расход готовой смолы — примерно 35 кубических сантиметров на слой ткани.

Полуготовая скорлупа из 4 слоев ткани после снятия с оправки:

Срезана лишняя ткань:

Срезан облой:

Примерка:

Продолжение следует.
P.S. Ссылка в заголовке дана на процессор i7-7700 в связи с отсутствием в наличии других Intel Kaby Lake в магазине.

Планирую купить 0 Добавить в избранное +14 +20

(c) 2017 Источник материала

Пролистать наверх